iPhone 7 станет самым тонким смартфоном компании Apple

Apple работает над созданием еще более тонкого корпуса iPhone, который, по сообщению южнокорейского ресурса ETNews, будет реализован в следующем поколении «яблочных» флагманов – iPhone 7. По информации ETNews добиться еще более тонкого дизайна Apple поможет специальная технология упаковки радиочастотного и антенного модулей в единый чип. Это позволит уменьшить толщину корпуса устройства и минимизировать потери сигнала.

Особая технология получила название «fan-out» и используется для компоновки беспроводных модулей. С ее помощью инженеры Apple могут увеличивать число терминалов ввода/вывода и выводить наружу их клеммы, но размеры самого чипа при этом не увеличиваются. Таким образом, в корпусе можно разместить больше компонентов, одновременно экономя внутреннее пространство.

Как сообщал ранее известный аналитик KGI Securities Минг-Чи Куо, iPhone 7 станет самым легким и самым тонким смартфоном компании Apple. Эксперт прогнозирует, что Apple уменьшит толщину корпуса устройства до 6-6,5 мм.